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　　•国务院新闻办公室定于2026年5月26日（星期二）上午10时举行新闻发布会，商务部副部长鄢东、山东省副省长温暖介绍2026年跨国公司领导人青岛峰会有关情况，并答记者问。

　　•国务院新闻办公室定于2026年5月26日（星期二）下午3时举行国务院政策例行吹风会，请国家发展改革委、教育部、民政部、人力资源社会保障部、住房城乡建设部、国家医保局有关负责人介绍《关于推行常住地提供基本公共服务的实施意见》有关情况，并答记者问。

　　•第六届海上风电创新发展大会将于5月26日在南京召开，解读深远海、基地化、供应链、AI技术等系列机遇和挑战。

　　•交大思诺（300851）拟通过发行股份及支付现金的方式购买北交信通60.28%股权，同时向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易完成后，公司将持有北交信通100%股份。公司股票于5月26日开市起复牌。

　　•截至4月底，今年以来全国累计发电装机容量39.9亿千瓦，同比增长14.2%。其中，太阳能、风电发电装机容量分别同比增长26.2%、22.0%。1—4月份，全国发电设备累计平均利用925小时，比上年同期降低84小时。

　　•《安徽省政府投资基金管理办法》印发，支持科技创新，着力投早、投小、投长期、投硬科技，不断提升安徽创新效能。

　　•深圳市发布2025年国民经济和社会发展统计公报，常住人口首破1800万。

　　•韩国将于本周三推出与半导体巨头三星电子和SK海力士挂钩的单只杠杆交易所交易基金，理论上杠杆ETF单日涨跌可达正负60%。

　　•宇树科技科创板IPO将于6月1日上会，拟募资42.02亿元。公司第一季度扣非净利润同比下降52.55%至4025.36万元；预计上半年扣非净利润2.36亿—2.83亿元，较上年同期下降约6.43%至21.97%。

　　5月25日，A股主要股指集体走强，AI芯片板块热度不减，中芯国际、寒武纪等多只龙头芯片股涨幅居前。截至收盘，上证指数报4152.57点，涨0.96%；深证成指涨1.66%；创业板指涨2.10%；科创50指数涨5.88%。

　　科创板芯片股表现抢眼，主要与华为最新发表韬（τ）定律有关，华为提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，推动半导体技术实现新突破。另外，CPO、PCB等AI硬件板块继续走强，CPO出货量上修和英伟达新一代Vera Rubin芯片加速量产，成重要催化剂。

　　在经历上周四的指数调整后，A股市场很快恢复上行趋势，以AI主线为代表的科技股，再度成为带动股指拉升的关键因素。在部分机构看来，虽然外部因素传导可能使得指数波动加剧，但市场增量资金充裕的基础并未发生根本性变化，高景气度科技主线仍然是资金主攻方向。

　　另外，5月以来，手握重金的百亿级私募仓位愈发积极。私募排排网最新统计数据显示，截至5月15日，百亿级股票私募仓位指数升至82%以上，结束了此前连续4周下跌的趋势，其中超六成百亿级私募仓位在80%以上。

　　多家百亿级私募选择“攻守兼备”，一方面，在波动中择机布局业绩兑现的优质科技股，另一方面关注能源等估值偏低的板块。在他们看来，强产业趋势支撑下，科技板块投资机会有望持续演绎，但仍需警惕短期情绪主导下的估值上涨。接下来，业绩兑现能力有望扩散至更多行业，均衡配置或许是较为稳妥的选择。

　　5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办国际电路与系统研讨会，华为公司发表了韬（τ）定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

　　华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，在过去六年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬（τ）定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬（τ）定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。华为公司预计，到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度，有望达到1.4纳米制程的同等水平。

　　逻辑折叠的核心操作是将传统平面布局的逻辑电路层，从单层折叠为双层乃至多层，缩短关键路径的物理走线长度，降低信号传播的RC负载，实现晶体管等效密度提升。东北证券认为，通过逻辑折叠等创新技术，晶体管密度提升，必然带来更严峻的散热问题。为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案，有望替代传统的VC和石墨，市场发展空间较大。

　　相关公司方面，南芯科技已推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片，艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质，实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。

　　AI驱动功率半导体景气上行，行业年中有望开启新一轮涨价。在功率半导体需求爆发的同时，全球8英寸成熟制程产能持续收缩，上游原材料和代工封测成本全线上涨，功率半导体正面临供需两端的挤压。

　　长江证券认为，本率半导体景气上行的核心驱动力并非传统意义上的周期反转，而是AI算力基础设施向高压直流（HVDC）供电架构迁移，所引发的结构性需求扩容。800V架构下，SiC+GaN宽禁带器件与高压部件合计占新架构增量成本的64%。

　　MOSFET和IGBT同时涨价的背后，是AI数据中心、新能源车和上游成本三重因素的叠加，AI数据中心是最大的增量来源。单台AI服务器对高压MOSFET、电源管理MOSFET的需求更高，加剧了8英寸产能的紧缺。供给方面，根据TrendForce集邦咨询数据，台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，全球8英寸产能至2027年上半年将维持负增长。

　　相关公司方面，华润微为功率半导体龙头，稼动率维持高位，AI相关应用整体需求旺盛。新洁能主营功率器件业务，已有产品导入多家新兴AI算力服务器客户。

　　○鼎龙股份（ 300054） 控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展：核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；碳化硅衬底抛光液成功落地批量订单，自研磨料正式切入第三代半导体市场，公司已实现抛光液产品全品类布局，产能储备充足。

　　○天顺风能公告称，近期，公司海工板块全资子公司新中标1艘海上浮式生产储油船（简称“FPSO”）船体建造服务订单，金额约5.68亿元。

　　○嘉友国际拟以集中竞价交易方式回购股份，用于维护公司价值及股东权益。回购资金总额不低于5000万元且不超过1亿元，回购价格不超过19.47元/股，回购期限自董事会审议通过之日起不超过3个月。回购资金来源为公司自有资金。

　　○综艺股份控股股东南通综艺投资有限公司计划在未来12个月内通过上海证券交易所交易系统增持公司股份，累计增持金额不低于5000万元，不超过1亿元。本次增持不设固定价格区间，资金来源为自有资金和自筹资金。

　　5月25日交易公开信息显示，中芯国际（ 688981） 获机构席位净买入6.81亿元，占总成交额比例1.83%。

　　光大证券研报表示，AI虹吸效应带来专用存储和消费电子等产能回流中国。一方面，电源管理、数据传输芯片因AI数据中心建设供不应求；另一方面，AI需求虹吸海外代工产能，消费、IoT等客户订单回流中国。中芯国际在手订单充足，将持续受益于AI算力需求与自主可控的确定性趋势，看好公司产能释放和技术升级带来业绩持续改善。

　　5月25日交易公开信息显示，麦格米特获机构席位净买入6.27亿元，占总成交额比例15.96%。

　　华泰证券研报表示，麦格米特持续发力AI数据中心电源赛道，自2025年底开始陆续有项目转入产品批量交付阶段，前期布局逐步进入收获期。产品维度，公司逐步完善覆盖“模块机架—整柜”的一体化供电方案，产品矩阵从电网输入延伸至GPU终端，以实现全链路覆盖。未来公司有望凭借前沿技术能力、定制化响应速度、国际化合作经验等逐步提升该领域市场份额。

　　○5月25日交易公开信息显示，机构席位净买入华虹公司、九安医疗、宏和科技、商络电子、合肥城建等公司。

　　○华兴源创受益于消费电子复苏与AI产业带动，同时通过降本增效、拓展新客户改善盈利。公司业务聚焦消费电子、半导体检测、汽车电子三大板块，兼顾短期业绩与长期技术布局，近三年研发投入占营收比始终保持在15%以上。2026年，公司将继续依托三大主业拓客扩品、加大研发投入，同时通过股份回购、员工持股绑定核心人才，支撑业绩持续增长。

　　○沪电股份AI服务器与高速网络交换机产品是核心业绩支柱。公司正加大研发与产线技改，布局CoWoP、mSAP、光铜融合等前沿技术，未来将落地高密度光电集成线路板产能。公司推进AI+数字化制造升级，优化高阶PCB制程、降本提效。公司国内外产能有序扩张，卡位高端优质产能，匹配AI算力、智能汽车领域长期需求；同时深度绑定上游原材料研发认证，建立战略库存与本地化供应体系。